[삼성 메모리 외관 일부]
위 사진은 삼성전자의 DDR4 16G PC4-21300 제품사진의 일부입니다.
메모리를 주문하다 보면 언제나 벌크인 상태로, 은박지에 둘둘말아서 보내주기 마련입니다.
언제나 중고제품을 신품값에 사는 것 같아, 기분이 찝찝해 별로입니다.
더러는 소비자와 판매점 사이에, 중고판매의 시비가 생기기도 하는 것 같습니다.
칩을 사용한 흔적이 있다, 없다 등의 오해가 생기기 쉽상입니다.
그러다 보니, 중고를 판별하는 기준은 생산년월일로 보는 것이 정확할 것 같습니다.
삼성의 메모리제품은 생산일로 1년6개월이 보증기간(보증기간1년+유통기간6개월)입니다.
따라서, 구입시 생산일자를 확인하는 것은 어느정도 중요해 보입니다.
실제로 메모리는 초기불량 외에는 거의 불량이 생기지 않는 것으로 알려지고 있습니다.
최근에는 메모리 가격이 많이 내린 것 같습니다.
PC의 속도가 점점 빨라지니, CPU나 메모리의 오버클릭이 화두가 되기도 합니다.
램의 라벨로 기본적인 정보를 알아두면, 마음이 편할 수도 있을 것입니다.
가격적인 면에서는 삼성대리점이나 A/S센터에서 구입하는 것이 더 비싼 경우가 많습니다.
생산자로부터 구입하는 것이 유통단계를 거친 것 보다 더 비싸다는 이상한 논리가 됩니다.
여기서는 메모리의 라벨을 읽는 방법을 알아봅니다.
[라벨주요부분]
㉡ : 1912 - 생산일자
위 사진에서 1912는 2019년 12주차를 의미합니다.
한달을 4주로 보면 2019년 3월에 생산된 제품으로 보면 되겠네요.
① : 칩의 총용량을 표시합니다. 위 사진은 16GB 제품이 됩니다.
② : 2Rx8 - 양면 8칩을 나타냅니다. (단면 칩은 1R)
③ : PC4 - 메모리의 대역폭을 나타내며, PC4는 DDR4와 같은 개념입니다.(PC3는 DDR3)
④ : 2666V - 클럭 동작속도입니다.
2666MHz 메모리는 21300Byte/sec 와 같습니다.
2666 * 8 = 21328
⑤ : UB1 - 앞부분의 U는 288핀 데스크탑 pc용 D램 모듈표시입니다.
ⓐ : M378A2K43CB1 - 메모리 제조공정 생산 정보
끝에서 3번째 글자인 C는 C다이를 의미한다고 합니다.(당연히 B이면 B다이, E이면 E다이)
메모리 오버클럭에서는 B > C >E-die 순으로 수율이 좋다고 알려집니다.
C 다이 보다는 B 다이가 좋고, E 다이는 해당사항이 없을 정도로 알려집니다.
<파트넘버 확인법>
램 슬롯에서 제거하고 뒷면을 살펴봤더니 "M471B5273EB0-CK0"이라는 파트 번호가 적혀 있네요.
출처 : 삼성전자 홈페이지
M471B5273EB0-CK0
번호 | 의미 | 비고 |
M | Memory Module | |
4 | Module Configuration | SODIMM (노트PC용) |
71 | Data Bit | x64 204pin Unbuffered SODIMM |
B | DRAM component type | DDR3 SDRAM |
52 | Depth | 512M (for 512Mb / 2Gb) |
7 | # of bank in comp. | 8 Bank |
3 | Bit Organization | x8 |
E | Component Resivion | E-die |
B | Package | FBGA (Lead-Free & Halogen-Free, Flip Chip) |
0 | PCB rev | None |
- | ||
C | Temp & Power | Commercial Temp (0°C ~ 85°C), Normal Power |
K0 | Speed | DDR3-1600 (800MHz@CL=11, tRCD=11, tRP=11) |
파트 번호 "M471B5273EB0-CK0"의 의미를 풀어서 쓰면 위의 표와 같습니다. 여기서 가장 중요한 것은 6번째 자리부터 8번째 자리까지의 램 용량 정보이고, 15번째 자리부터 16번째 자리까지의 동작 속도입니다.
그럼 굴러다니는 또 다른 램으로 확장 가능한지에 대해서 확인해보겠습니다.
M471B2873FHS-CF8
번호 | 의미 | 비고 |
M | Memory Module | |
4 | Module Configuration | SODIMM (노트PC용) |
71 | Data Bit | x64 204pin Unbuffered SODIMM |
B | DRAM component type | DDR3 SDRAM |
28 | Depth | 128M |
7 | # of bank in comp. | 8 Bank |
3 | Bit Organization | x8 |
F | Component Resivion | F-die |
H | Package | FBGA (Lead-Free & Halogen-Free, Flip Chip) |
S | PCB rev | |
- | ||
C | Temp & Power | Commercial Temp (0°C ~ 85°C), Normal Power |
F8 | Speed | DDR3-1066 (533MHz@CL=7, tRCD=7, tRP=7) |
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